Untergründe

Vor dem Ver­kle­ben soll­ten Un­ter­gründe mit ei­nem Be­sen ab­ge­fegt bzw. mit ei­nem Lap­pen ab­ge­wischt wer­den.
Auf über­fro­re­nen Un­ter­gründen ist die Ver­kle­bung nicht möglich. Es dürfen kei­ne ab­wei­sen­den Stof­fe auf den zu ver­kle­ben­den Ma­te­ria­li­en vor­han­den sein (z. B. Fet­te oder Si­li­ko­ne). Un­ter­gründe müssen aus­rei­chend tragfähig sein.

Dau­er­haf­te Ver­kle­bung wird er­reicht auf har­ten Holz­werk­stoff­plat­ten (Span-, OSB- und BFU-, MDF- und Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten). Bei Holz­fa­ser-Un­ter­deck­plat­ten ist die Vor­be­hand­lung mit TES­CON PRI­MER RP er­for­der­lich.
An­schlüsse können an glat­te, mi­ne­ra­li­sche Un­ter­gründe nach Pri­mer-Vor­be­hand­lung her­ge­stellt wer­den.

Bes­te Er­geb­nis­se für die Si­cher­heit der Kon­struk­ti­on wer­den auf qua­li­ta­tiv hoch­wer­ti­gen Un­ter­gründen er­reicht. Die Eig­nung des Un­ter­grun­des ist ei­gen­ver­ant­wort­lich zu prüfen, ggf. sind Test­ver­kle­bun­gen emp­feh­lens­wert.

Rahmenbedingungen

Verklebungen dürfen nicht auf Zug belastet werden.
Klebebänder fest anreiben. Auf ausreichenden Gegendruck achten.
Wind-, luftdichte oder regensichere Verklebungen können nur auf faltenfrei verlegten Dampfbremsen bzw. Unterdeck- und Fassadenbahnen erreicht werden. Zur Verarbeitung müssen Tag- und Nachttemperaturen >5 °C herrschen.
Sollte die Anfangshaftung nicht befriedigend sein, kann das Band auf der grauen Butylkautschukseite mit einem Lösemittel (z. B. Testbenzin) angelöst werden. Das Lösemittel erhöht die Klebrigkeit des Butylkautschuks bei niedrigen Temperaturen.
Das Band wirkt unter Wärmeeinwirkung selbstverschweißend abdichtend.